強勁的COM Express 模組ICES 267搭載第二代Intel®Core™行動處理器

繼近期推出第二代Intel^® Core™處理器家族，新漢推出最新嵌入式運算模組ICES 267，支援強大的新技術，採用Intel^® Core™ 行動處理器，新漢ICES 267提供強大的運算效能，優質的圖像顯示，並支援優質的擴充能力。

新漢ICES 267 (125 mm x 95 mm) 是Type 2 COM Express運算模組，搭載第二代Intel^® Core™處理器、Intel^®QM67晶片組與一個DDR3 SO-DIMM 記憶體插槽，可支援4GB。整體效能可因此強化20%，圖像效能則見30%的增強，運算效能較先前幾代更加的卓越。

各種應用對於大尺寸螢幕的需求增加，對於串流影像品質的要求亦見提升。ICES267採用Intel^® HD圖形，可處理Full HD高畫質影像、整合繪圖功能與多媒體應用，可滿足市場快速變化的各種挑戰。

為符合市場要求，ICES267為用戶提供眾多的擴充選項。COM Express模組ICES267採用第二代Intel^® Core™處理器，提供運算能力，可搭配專為特定應用開發的基板使用。開發人員可以利用ICES 267可擴充的I/ O彈性設計，開發出獨特應用，為產品加值。

另外，產品支援DVI/ HDMI/ SDVO顯示輸出。不同於BGA板上的解決方案，ICES267配置PGA插座式設計，讓使用戶可選擇不同的處理器以滿足他們的各種需求。

NEXCOM ICES267功能多彈性大，可搭配任何客製化基板使用，提供了卓越的擴充性。擁有出色的運算性能以及圖形處理能力，ICES267可應用在遊戲機、醫療和軍事等解決方案。

主要特點

• 處理器: lntel^®Core™ i7 – 2620M、Intel^®Core™ i5 – 2540M、Intel^®Core™ i5 – 2520M
• 支援Intel^®AMT 7.0
• Type 2 COM Express 模組支援6個Express 通道，32位元PCI 介面，1個IDE和Gigabit LAN
• 1個DDR3 SO-DIMM槽高達 4 GB