COM Express ICES 668技援第三代Intel® Core™處理器和ECC功能

新漢COM Express Type 6 基礎模組ICES 668採用第三代Intel^® Core™處理器家族，搭載行動式Intel^® QM77 Express晶片組。可支援從雙核i3-3217UE到四核i7-3615QE處理器，最大支援16GB DDR3 1333/1600MHz SDRAM記憶體和ECC功能。

COM Express ICES 668集成了Intel^® 4000高清圖形引擎，並支援DirectX 11, 可同步驅動3個獨立顯示器。該模組同時也整合USB 3.0、SATA 3.0 和 PCIe 3.0 介面，均達到最新工業級標準，以便協同週邊設備實現高速連接。由於Intel^® 22nm技術支援，使ICES 668成為功能強大且高效節能的基礎模組。

為了方便個別項目設計能夠快速完成安裝、配置，新漢提供了ICEK 668-T6即買即用工具包。這個工具包配有COM Express基礎模組ICES 668，參考載板ICEB 8060，包括內建4GB系統記憶體、支援ECC功能、預先安裝了Microsoft Windows^® 7試驗版、可啟動的8GB CFast SSD、10.4" LCD 平板和Flex ATX 電源。使用者可立刻評估ICES 668所有的I/O功能配置，快速進行設計修正計劃，加速完成任務所需的配置。

主要特點

• PICMG COM.0 Rev. 2.0 Type 6 基礎模組(95mm x 125mm) 
• 支援第三代Intel^® Core™ i7/ i5/ i3處理器家族，支援ECC 
• 行動式Intel^® QM77 Express晶片組 
• 雙DDR3 1333/1600MHz SO-DIMM 插槽，最大支援16GB ECC 記憶體
• 支援3個獨立顯示器: VGA, 18/24-bit LVDS, DVI, HDMI, DisplayPort顯示埠
• 1x PCIe x16, 7x PCIe x1, 4x USB 3.0, 8x USB 2.0, 2x SATA 3.0, 2x SATA 2.0 和 GbE

訂購資訊

ICES 668-3610ME (P/N: 10K00066806X0)

COM Express Type 6 基礎模組，基於第三代Intel^® Core™ i5-3610ME處理器(2x 2.7GHz, 3M Cache, 35W)，搭配移動式Intel^® QM77 express 晶片組, ECC DDR3/2x SO-DIMMs

ICES 668-3615QE (P/N: 10K00066805X0)

COM Express Type 6 基礎模組，技援第三代Intel^® Core™ i7-3615QE處理器(4x 2.3GHz, 6M Cache, 45W)，搭載行動式Intel^® QM77 express晶片組, ECC DDR3/2x SO-DIMMs

ICES 668-3555LE (P/N: 10K00066804X0)

COM Express Type 6 基礎模組，基於第三代Intel^® Core™ i7-3555LE處理器(2x 2.5GHz, 4M Cache, 25W)，搭載移動式Intel^® QM77 express晶片組, ECC DDR3/2x SO-DIMMs

ICES 668-3517UE (P/N: 10K00066803X0)

COM Express Type 6 基礎模組，支援第三代Intel^® Core™ i7-3517UE處理器(2x 1.7GHz, 4M Cache, 17W)，搭載行動式Intel^® QM77 express晶片組，ECC DDR3/2x SO-DIMMs

ICES 668-3217UE (P/N: 10K00066801X0)

COM Express Type 6基礎模組，支援第三代Intel^® Core™ i3-3217UE處理器(2x 1.6Ghz, 3M Cache, 17W)，搭載行動式Intel^® QM77 express晶片組，ECC DDR3/2x SO-DIMMs

ICEK 668-T6 (依照項目註冊)

ICES 668支援第三代Intel^® Core™ i7/ i5/ i3處理器，搭載行動式Intel^® QM77 express晶片組，參考載板ICEB 8060，內建4GB系統記憶體，支援ECC，預先安裝了Microsoft Windows^® 7試驗版，可啟動的8GB CFast SSD，10.4" LCD 平板和Flex ATX PSU AC 110/220V 輸入。